Link to original video by Chuong Nguyen

Aisc 2025 - Semiconductor Materials for Future Al Capabilities Ms. Bich-Yen Nguyen, Soitec

Outline Video Aisc 2025 - Semiconductor Materials for Future Al Capabilities Ms. Bich-Yen Nguyen, Soitec

Tóm tắt ngắn:

Tóm tắt chi tiết:

Bài thuyết trình chia thành các phần chính sau:

Phần 1: Thách thức hiện tại của công nghệ bán dẫn: Người thuyết trình chỉ ra rằng công nghệ hiện tại đang gặp khó khăn trong việc giảm tiêu thụ năng lượng của chip nhớ, đồng thời tăng số lượng transistor trên một chip. Việc cải tiến vật liệu là cần thiết để vượt qua những giới hạn này. "90% nỗ lực cải tiến tập trung vào hóa chất trong bảng tuần hoàn để cải thiện hiệu năng transistor, giảm tiêu thụ điện năng và tăng số lượng transistor trên chip."

Phần 2: Đổi mới vật liệu và sự hợp tác: Người thuyết trình nhấn mạnh sự cần thiết của đổi mới không chỉ trong vật liệu nhớ mà còn trong cách tích hợp các vật liệu khác nhau để tối ưu hóa hiệu suất. Bà đề cập đến đội ngũ của mình, bao gồm các kỹ sư tài năng từ các trường đại học hàng đầu, đang làm việc trên các giải pháp sáng tạo. "Chúng ta cần tìm ra các giải pháp tùy chỉnh, và trong nhóm của tôi, tôi có rất nhiều kỹ sư trẻ xuất sắc tốt nghiệp từ các trường đại học hàng đầu." Bà cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của sự hợp tác quốc tế, đặc biệt là với Việt Nam, để thúc đẩy đổi mới.

Phần 3: Tối ưu hóa đóng gói chip: Phần này tập trung vào việc cải thiện công nghệ đóng gói chip như một yếu tố quan trọng để nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng. Người thuyết trình đề cập đến việc giảm thiểu "bottleneck" trong đóng gói truyền thống và hướng tới các giải pháp đóng gói tiên tiến hơn, cho phép kết nối nhanh hơn và hiệu quả hơn giữa các chip. "Đóng gói thực sự là điểm nghẽn cho hiệu suất và khả năng mở rộng. Ở Việt Nam, chúng tôi nhắm mục tiêu vào đóng gói, đầu tiên là cải thiện đóng gói truyền thống, sau đó là các giải pháp tiên tiến hơn." Việc kết nối trực tiếp giữa các chip (chip-to-chip communication) được đề cập như một hướng đi quan trọng.

Phần 4: Tương lai của công nghệ và hợp tác quốc tế: Người thuyết trình kết luận bằng cách nhấn mạnh tiềm năng to lớn của sự hợp tác quốc tế, đặc biệt là giữa các quốc gia như Việt Nam và các nước phát triển khác, để cùng nhau đẩy mạnh nghiên cứu và phát triển công nghệ bán dẫn. Bà tin rằng Việt Nam có nguồn nhân lực trẻ, năng động và có thể đóng góp đáng kể vào lĩnh vực này. "Nếu chúng ta cùng nhau hợp tác, chúng ta có thể phá vỡ các giới hạn và thúc đẩy đổi mới." Việt Nam được đề xuất đóng góp vào thiết kế và sản xuất các thành phần đóng gói, tận dụng lợi thế về chi phí và nguồn nhân lực.

Tóm lại, bài thuyết trình nhấn mạnh tầm quan trọng của đổi mới vật liệu bán dẫn, sự hợp tác quốc tế và tối ưu hóa đóng gói chip để tạo ra các hệ thống AI mạnh mẽ, tiết kiệm năng lượng hơn trong tương lai. Việt Nam được xem là một đối tác tiềm năng quan trọng trong quá trình này.