Aisc 2025 - Semiconductor Materials for Future Al Capabilities Ms. Bich-Yen Nguyen, Soitec

Tóm tắt ngắn:

Bài thuyết trình tập trung vào việc phát triển vật liệu bán dẫn mới để nâng cao khả năng của trí tuệ nhân tạo (AI) trong tương lai.
Các điểm chính bao gồm: giới hạn của công nghệ hiện tại về năng lượng tiêu thụ và mật độ transistor; sự cần thiết phải đổi mới vật liệu và cách thức tích hợp chúng; vai trò của hợp tác quốc tế, đặc biệt là với Việt Nam, trong việc thúc đẩy nghiên cứu và phát triển; tập trung vào việc cải tiến đóng gói chip (packaging) để tăng hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng. Công nghệ đóng gói 3D và liên lạc quang học được đề cập đến như những hướng đi tiềm năng.
Ứng dụng chính là cải thiện hiệu suất của các hệ thống AI, đặc biệt là trong các trung tâm dữ liệu và thiết bị điện toán hiệu năng cao. Việc giảm tiêu thụ năng lượng cũng là một mục tiêu quan trọng.
Phương pháp được đề cập bao gồm nghiên cứu vật liệu mới, tối ưu hóa thiết kế transistor, và cải tiến công nghệ đóng gói chip.

Tóm tắt chi tiết:

Bài thuyết trình chia thành các phần chính sau:

Phần 1: Thách thức hiện tại của công nghệ bán dẫn: Người thuyết trình chỉ ra rằng công nghệ hiện tại đang gặp khó khăn trong việc giảm tiêu thụ năng lượng và tăng mật độ transistor trên chip. Việc cải tiến dựa trên vật liệu hiện có đang dần chạm đến giới hạn. "90% các nguyên tố hóa học đã được sử dụng trong bảng tuần hoàn để cải thiện hiệu suất transistor." Đây là động lực chính thúc đẩy nghiên cứu vật liệu mới.

Phần 2: Đổi mới vật liệu và tích hợp: Người thuyết trình nhấn mạnh tầm quan trọng của việc không chỉ tìm ra vật liệu mới mà còn cả cách thức tích hợp hiệu quả các vật liệu này. "Chúng ta cần tìm ra các giải pháp sáng tạo, không chỉ là vật liệu mới mà còn là cách thức tương tác giữa các vật liệu để đạt được hiệu suất cao trên một diện tích nhỏ." Việc này đòi hỏi sự hợp tác giữa các chuyên gia từ nhiều lĩnh vực.

Phần 3: Vai trò của hợp tác quốc tế và Việt Nam: Người thuyết trình đề cập đến vai trò quan trọng của sự hợp tác quốc tế, đặc biệt là với Việt Nam, trong việc thúc đẩy nghiên cứu và phát triển. Việt Nam được đánh giá cao về nguồn nhân lực trẻ, năng động và tiềm năng. "Nếu chúng ta cùng nhau hợp tác, chúng ta có thể phá vỡ giới hạn." Hợp tác tập trung vào việc phát triển công nghệ đóng gói chip tiên tiến được đề cập.

Phần 4: Cải tiến công nghệ đóng gói chip: Phần này tập trung vào việc cải tiến công nghệ đóng gói chip như một hướng đi quan trọng để nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng. Người thuyết trình đề cập đến việc chuyển từ công nghệ đóng gói truyền thống sang các giải pháp tiên tiến hơn, bao gồm cả đóng gói 3D và liên lạc quang học. "Đóng gói chip hiện đang là nút thắt cổ chai cho hiệu suất của các thiết bị điện tử." Việt Nam được đề xuất tham gia vào lĩnh vực này, bắt đầu từ việc cải tiến các công nghệ đóng gói truyền thống trước khi chuyển sang các công nghệ tiên tiến hơn.

Phần 5: Tầm nhìn tương lai: Bài thuyết trình kết thúc bằng một thông điệp lạc quan về tiềm năng của hợp tác quốc tế và sự đổi mới trong lĩnh vực vật liệu bán dẫn để thúc đẩy sự phát triển của trí tuệ nhân tạo. Người thuyết trình khuyến khích tinh thần hợp tác và đổi mới để giải quyết những thách thức hiện nay và mở ra những cơ hội mới trong tương lai.