Aisc 2025 - Semiconductor Materials for Future Al Capabilities Ms. Bich-Yen Nguyen, Soitec
Tóm tắt ngắn:
- Bài thuyết trình tập trung vào việc phát triển vật liệu bán dẫn mới để cải thiện khả năng của trí tuệ nhân tạo (AI) trong tương lai.
- Các điểm chính bao gồm: giới hạn của công nghệ hiện tại, nhu cầu đổi mới vật liệu, sự cần thiết của giải pháp tích hợp, và tiềm năng hợp tác quốc tế, đặc biệt là với Việt Nam trong lĩnh vực đóng gói chip. Công nghệ đóng gói 3D và truyền thông quang học được đề cập như những hướng đi tiềm năng.
- Ứng dụng chính là nâng cao hiệu suất của các con chip AI, giảm tiêu thụ năng lượng, và tăng mật độ transistor. Điều này sẽ dẫn đến sự phát triển mạnh mẽ hơn của AI.
- Phương pháp được đề cập bao gồm đổi mới vật liệu, tích hợp vật liệu một cách sáng tạo, và hợp tác quốc tế để đẩy nhanh quá trình nghiên cứu và phát triển.
Tóm tắt chi tiết:
Bài thuyết trình chia thành các phần chính sau:
Phần 1: Thách thức hiện tại của công nghệ bán dẫn và AI: Người thuyết trình chỉ ra rằng công nghệ hiện tại đang gặp khó khăn trong việc tăng mật độ transistor trên chip, dẫn đến tiêu thụ năng lượng cao. Việc cải tiến chỉ dựa trên hóa chất hiện có đã đạt đến giới hạn. Câu nói "chúng ta cần tìm ra giải pháp sáng tạo hơn" nhấn mạnh sự cần thiết của đổi mới.
Phần 2: Đổi mới vật liệu và giải pháp tích hợp: Người thuyết trình nhấn mạnh tầm quan trọng của việc đổi mới vật liệu, không chỉ tìm kiếm vật liệu mới mà còn tập trung vào cách tích hợp chúng để tối ưu hiệu suất và diện tích. Nhóm nghiên cứu đang tập trung vào việc phát triển transistor hiệu suất cao, tiêu thụ năng lượng thấp. Họ sử dụng chuyên môn từ các trường đại học hàng đầu.
Phần 3: Hợp tác quốc tế và tiềm năng của Việt Nam: Người thuyết trình đề cập đến tầm quan trọng của hợp tác quốc tế, đặc biệt là với Việt Nam. Việt Nam được đánh giá cao về nguồn nhân lực trẻ, năng động và tiềm năng phát triển trong lĩnh vực này. Hợp tác tập trung vào việc cải tiến công nghệ đóng gói chip, bắt đầu từ công nghệ truyền thống rồi tiến tới các giải pháp tiên tiến hơn như đóng gói 3D và truyền thông quang học. Việc này sẽ giúp giảm thiểu "bottleneck" trong đóng gói, một vấn đề then chốt trong công nghệ hiện đại.
Phần 4: Tương lai của công nghệ bán dẫn và AI: Người thuyết trình nhìn nhận một tương lai đầy hứa hẹn với sự phát triển của AI và công nghệ bán dẫn. Việc hợp tác quốc tế và đổi mới công nghệ sẽ giúp vượt qua các giới hạn hiện tại, dẫn đến sự ra đời của các hệ thống máy tính mạnh mẽ hơn, tiết kiệm năng lượng hơn, và có khả năng xử lý dữ liệu lớn hơn. Việc tích hợp các trung tâm dữ liệu trên chip cũng được đề cập như một hướng đi đầy tiềm năng.
Tóm lại, bài thuyết trình nhấn mạnh sự cần thiết của đổi mới vật liệu bán dẫn và hợp tác quốc tế để thúc đẩy sự phát triển của AI. Việt Nam được xem là một đối tác quan trọng trong quá trình này, đặc biệt trong lĩnh vực đóng gói chip. Các giải pháp tích hợp và công nghệ tiên tiến như đóng gói 3D và truyền thông quang học được đề cập như những chìa khóa để mở ra một kỷ nguyên mới cho công nghệ bán dẫn và AI.